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九一董哥

九一董哥，职业投资人，专注成长投资与产业趋势研究。 通过产业趋势、技术突破、商业模式和财务兑现，寻找未来5-10年的确定性成长机会。九一投资、海博社创始人，分享投资研究、企业分析和真实交易记录。

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九一董哥 @91dongge ·

端侧AI全面爆发！高通苹果2nm芯片打响终极对决

2026年手机芯片行业迎来历史性变革，高通、苹果先后发布2nm制程旗舰芯片，双双押注端侧智能体赛道，标志着智能手机彻底告别硬件参数竞争，进入端侧AI生态角逐时代。在行业出货量持续萎缩、内存成本暴涨的困境下，端侧AI成为高端手机唯一的增量突破口。 苹果A20 Pro与高通骁龙8 Elite Gen6均采用台积电GAA环绕栅极制程，在功耗、算力密度上实现跨越式升级。苹果A20 Pro翻倍升级神经网络引擎，提升内存带宽与AI运算速度，全面强化iOS端侧AI处理能力；高通则推出双旗舰策略，标准版适配主流高端机型，超级至尊版满血拉满AI性能，新增专用Transformer加速单元，可流畅运行百亿级端侧大模型，适配全场景智能体任务。 两大巨头的核心竞争焦点，集中在常驻智能体的落地能力。不同于传统云端AI的被动响应，新一代芯片依托极致能效优势，支持AI智能体全天候后台运行，可自主完成场景感知、任务规划、连续服务。高通依托安卓庞大的终端生态，主打全场景设备联动；苹果凭借软硬件一体化优势，打造闭环个人智能枢纽，两种技术路线各有优势，共同推动端侧AI普及。 行业变革背后，是算力成本与用户需求的双向驱
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CPU只能满足一半需求，英特尔的瓶颈卡在一块载板上

10月19日一家外资投行把英特尔评级从低配上调到中性，当天股价涨4%，收在93.45美元，比6月高点低了三成多。10月22日发三季报，收入指引158亿到168亿美元，和二季度差不多。CEO说公司只能满足约一半的客户CPU需求，缺货为什么没变成收入？ CPU缺货的短板在载板，英特尔得预付款排队，涨价的利润要分一块给上游。CEO点名载板是瓶颈，主要供应商只有四家，英特尔要预付款才拿得到产能。据报道10月5日起它又把PC处理器提价约10%，是去年底以来第三次。 CPU是数据中心的“调度员”：GPU负责算，CPU负责派活、搬数据。AI进入推理和智能体阶段，调度任务暴增，CPU和GPU的配比可能从1比4到1比8向1比1靠拢。二季度英特尔营收161亿美元，增长25%，15年来最快，数据中心业务增长59%。上游是晶圆和载板，下游是服务器厂和云厂商。 缺口还会拉大吗？需求端，智能体推高服务器CPU用量；供给端，新一代至强CPU的载板面积比上一代大六成以上，同样的产能能做的颗数更少。卡点在载板厂，英特尔是被卡的一方。它的EMIB-T封装载板良率从二季度约30%提到约45%，供应链目标明年一季度60
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ETF机械调仓，设备股上涨可能没有新订单

半导体设备股被买入，有时只是指数规则在动。2026年10月8日前后的韩国市场，七只半导体ETF、合计约19万亿韩元资产面临再平衡，市场预期三星可能因权重约束受到卖出，部分其他半导体与设备公司可能获得买入。预期中的调仓方向，仍需实际执行来确认。 这类变化和产业消息最容易混在一起。一个股票上涨，投资者马上寻找订单利好；另一个下跌，就被解释成需求转弱。可被动基金按照规则调权，买卖理由可能和企业当天经营没有关系。价格确实动了，报表未必发生新变化。同一时点又叠加回购收尾、业绩信息和期权到期，市场短期波动可能被多种力量同时放大。不能看到一个结果，就只挑自己喜欢的原因解释。材料没有提供每只ETF的完整调仓清单，因此也不能精确测算某家公司会收到多少被动买盘。 我的做法是用海博五环把外部事件和企业经营分别记录。ETF调仓属于股票筹码与定价环境，客户订单属于需求，设备验证属于供给能力。三个层面需要交叉检查，但不能互相替换，尤其不能把一次被动买入写成公司定价权增强。 设备股如果因规则调整得到资金关注，研究机会可能增多。市场开始看见一家此前忽略的企业，有可能重新定价其已有业务；但是否值得长期持有，仍取决
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这几天，一个叫Jev的模型非常热门。它不会聊天、写文章，也不负责生成代码，只处理三类任务：在预设选项中选择、对目标进行评分，以及回答Yes或No，同时给出相应概率

这几天，一个叫Jev的模型非常热门。它不会聊天、写文章，也不负责生成代码，只处理三类任务：在预设选项中选择、对目标进行评分，以及回答Yes或No，同时给出相应概率
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安联重磅预判！全球电力投资迎来十年超级周期

安联环球投资最新重磅报告给出明确预判，全球电力行业正式进入十年结构性高增长超级周期，AI算力、交通电气化、工业升级、温控需求四大驱动力，彻底改写全球电力供需格局，年均4.8万亿的全球电力投资规模，将开启万亿级产业红利盛宴。 本轮电力增长是历史性的结构性变革，而非短期周期反弹。过去三十年，全球电力需求增速始终低于GDP增速，而如今AI数据中心规模化落地、全球电动车快速普及、极端气候带动制冷制热需求攀升、新兴市场制造业扩张，四大增量叠加，推动电力需求增速首次反超经济增速。未来五年全球电力需求年均增速3.6%，较过去十年提升50%，增长确定性极强。 全球三大核心市场呈现差异化电力困境，共同推高行业投资需求。美国核心痛点是AI算力用电爆发过快，电网扩容速度滞后于算力扩张；欧洲受制于老化电网、能源进口依赖，电价波动剧烈，制约电气化转型；中国面临新能源资源与用电负荷空间错配问题，跨区域输电、储能配套需求迫切。三地差异化的短板，共同催生全域电力基建升级需求。 电力基建短板正在重塑全球产业竞争力。欧洲能源价格飙升后，高耗能工业出现永久性产能流失，产业竞争力大幅下滑，充分印证电力稳定性对高端产业的
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AI + 可能提前到来？

任意一个大于2的偶数，都可以写成两个素数相加，比如 10 = 5 + 5 12 = 5 + 7 20 = 7 + 13 100 = 47 + 53 你能不能证明，无论数字有多大，永远存在两个素数拼成它？这就是哥德巴赫猜想。 生活中， 任意重量的一个箱子，都一定能用两个特殊积木刚好填满。 例如： 10公斤箱： 5公斤特殊积木 + 5公斤特殊积木 20公斤箱： 7公斤 + 13公斤 100公斤： 47公斤 + 53公斤 但是问题来了： 如果箱子重量是： 100000000000000000000000000000000公斤 你怎么证明： 一定还能找到两个特殊积木？ 你不能一个一个试。 因为数字无限大。 这就是哥德巴赫猜想难的地方。 2024年，数学家 Alexander P. Mangerel 终于有了突破。在一篇论文中，他证明了：对于所有足够大的偶数，这个猜想是成立的。 目前ASTRA 解决的，是哥德巴赫猜想的刘维尔弱化版本。 从「质因数个数为奇数的合数」跨越到「纯正的质数」，中间仍然隔着天堑。经典的哥德巴赫猜想，依然是那颗高高悬挂的果实。
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中美贸易会晤最新进展

中国同行就人工智能、贸易和投资问题进行的会谈“非常成功”，双方同意建立人工智能对话机制，旨在就人工智能的目标和威胁达成共识。 “坦诚、深入、富有建设性”，就人工智能问题进行了对话。 会谈气氛良好，工作组将继续进行磋商。人工智能预计仍将是重点议题。 贝森特表示：“美国提议在两国之间建立通报机制，我们希望就共同目标和共同威胁达成共识。”他还补充说，该机制将被称为“美中人工智能对话”。 美国贸易代表杰米森·格里尔表示，双方正在为世界最大经济体领导人之间的成功会晤“做准备”，并指出双方已“启动”贸易委员会，该委员会可以“为双边关系提供某种支撑”。他表示，“非敏感”商品清单可能包括来自中国的消费品和低技术商品，以及来自美国的能源、农产品和医疗产品。 格里尔说：“在这样一个世界里，只有一小部分美国和中国的商品可以以平衡的方式进行贸易，这些商品不敏感，在未来，当出现贸易行动时，我们可以将它们视为一个独立的类别。” 贝森特表示，该通报机制将用于应对国家安全事件，并补充说，美国认为“世界第一和第二人工智能强国之间加强透明度至关重要”。格里尔指出，在讨论人工智能时，美国出口管制并未列入议程。
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芯片论文越来越强，先进封装还卡在工程账

芯片研究往前走，最值得关注的未必是哪篇论文标题最大，而是哪一个工程问题开始有新解法。2026年9月29日的技术论文汇总，同时涉及先进晶体管、三维供电、硅通孔应力、内存访问与智能体设计。它展示的是研究方向，尚未给出一张可以直接兑换成设备订单的地图。 这些题目放在一起看，有一条共同线索：提升芯片能力，越来越需要处理多个环节的配合。器件结构变了，连接、供电、温度和可靠性都要重新评估；计算任务增加，内存访问方式也可能成为限制。不能只盯制造线宽，就认为自己理解了全部性能变化。 例如，三维异构集成的多千瓦供电研究，说明供电是值得深入检查的问题；铜微结构对硅通孔残余应力的研究，关注的是连接与制造可靠性。现有汇总只有题目和部分简介，没有完整实验结果，所以不能补写已提升多少效率、减少多少失效率。 同样，主机内存与HBM并行访问用于大模型推理，提出了使用内存资源的另一种研究方向。它是否能够在具体场景减少硬件需求、提高吞吐，需要完整方法和结果。仅凭论文题目就宣布HBM需求大增或将被替代，两种结论都走得太远。 海博五环在这里应该踩住商业化节奏。技术问题被提出，是研究入口；方法得到验证，是下一步；产品进
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下周前瞻：关注中美会晤、AI重大事件对市场影响

下周消息很多。中美经贸磋商、联合国大会、AI产业大会、美联储官员讲话、韩国半导体出口数据，A股还要节前休市。详见海博社交易日历。 真正会改变资金方向的只有两件事：中美关系能不能从高波动走向稳定预期，AI产业能不能从资本开支的故事走到利润兑现。其他都是噪音。 中美这条线，交易的是风险溢价下降，就是估值修复，还不是盈利。消息本身涨不了多久。我的做法是：消息出来后，看高端制造出海这类方向有没有放量突破、有没有创新高。 AI这条线，逻辑已经从模型和GPU，转到运行AI所需要的基础设施。我盯三个方向，各自看的验证点不同： 存储，看涨价能不能变成利润。价格涨了，毛利率不涨，就是故事。光通信，看800G往1.6T升级的订单和出货有没有兑现。电力，我觉得这是目前市场低估最大的一块。AI最后卡住的可能不是芯片，是电。看订单、排产、海外电网投资。 三个方向里，存储和光通信的预期已经不低，追高风险大，等回撤或二次机会。电力预期最低，最适合先用试仓卡位。标的上：东方电气、思源电气看电力；中际旭创、新易盛、天孚通信看光通信；澜起科技、美光看存储。 外围只看一件事：美联储讲话之后，美债收益率和美元往哪
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除了高端铸造用电，实际整体用电量并不高，高技术及装备制造：用电：1222亿千瓦时

同比：+7.2% 明显高于整体用电：+1.7% 中国总需求增长并不强，但高端制造正在替代传统增长。 电气机械：+12.3% 这是非常关键的数据，为什么？因为电气机械包括： 电力设备 输变电设备 工业自动化 新能源设备 它是“电力投资”的直接映射。 对应投资逻辑：AI时代 过去：买芯片 现在：买芯片背后的电力基础设施。 我个人看，AI电力，要比AI算力硬件更有潜力
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中东美伊战争最新局势，谈判继续，TACO？

Geo News 9月13日拿到了一版“七项条件”全文，下面消息不完全准确，是伊朗外交官讲的，不是政府终稿，大概差不多。 伊朗要求Vs美国态度猜测 1、结束所有战线上的战争/军事行动；美国会同意，但保留重新开战的权力 2、解除美国海上封锁；美方会同意 3、释放被冻结的伊朗资产；会同意一部分 难的是第7条：“赔钱+核+导弹”，“赔偿”最终很可能改名为“重建基金”，美国不得干涉伊朗核计划和导弹能力，这个难谈，和战争初衷不一致。 市场预计的是： 伊朗保留民用核权利，不发展核武器，高浓铀降级或处理，IAEA重新核查， 导弹问题部分冻结或另案讨论。 关键是特朗普的态度，是不是TACO，和上次差不多，先恢复双方的备忘录，60天停战谈判。 对市场影响，预计这次来真的了，双方都打不起、拖不起，不然伊朗经济垮了，美国中期选举难搞了。 油价下跌 + 运费下降 + 通胀下降 + 全球利率压力减轻。 A股直接受益的，如吉祥， 赛轮；美股的如UAL，RCL，黄金会回调。 美伊7条，影响全球。
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AI下一步

GPU增加 → HBM容量增加 → Server DRAM增加 → 企业SSD增加。 DRAM厂商把更多晶圆转向HBM以后，普通DRAM的产能反而被挤占。 TrendForce现在甚至预计，2027年DRAM+NAND可能占主要CSP资本开支的68%，并预计2027年HBM合约价格仍可能上涨约70%–140%。 这不是库存周期，是AI需要大量的内存，是成长周期。 TrendForce已经提示，NAND到2027年下半年随着新产能释放，供给可能逐渐宽松，而DRAM因为HBM继续占用产能，紧缺可能更持久。 MU、SK海力士现在赚的是“涨价+放量”双击，牛鼻大大的。 GPU数量增长10倍，网络流量可能增长远超过10倍。 所以光模块从400G升级800G，再升级1.6T、3.2T，而且不是简单“网速提高一倍”。 高盛最新被媒体披露的预测是： 2026年全球光模块市场约677亿美元； 2027年约1314亿美元； 2028年约1485亿美元。 高盛此前官方研究也已经把AI光网络称为下一轮重大基础设施趋势，并测算相关网络市场存在约1540亿美元TAM空间。 光通信产业链
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