AI下一步

GPU增加 → HBM容量增加 → Server DRAM增加 → 企业SSD增加。

DRAM厂商把更多晶圆转向HBM以后，普通DRAM的产能反而被挤占。

TrendForce现在甚至预计，2027年DRAM+NAND可能占主要CSP资本开支的68%，并预计2027年HBM合约价格仍可能上涨约70%–140%。

这不是库存周期，是AI需要大量的内存，是成长周期。

TrendForce已经提示，NAND到2027年下半年随着新产能释放，供给可能逐渐宽松，而DRAM因为HBM继续占用产能，紧缺可能更持久。

MU、SK海力士现在赚的是“涨价+放量”双击，牛鼻大大的。

GPU数量增长10倍，网络流量可能增长远超过10倍。

所以光模块从400G升级800G，再升级1.6T、3.2T，而且不是简单“网速提高一倍”。

高盛最新被媒体披露的预测是：

2026年全球光模块市场约677亿美元；

2027年约1314亿美元；

2028年约1485亿美元。

高盛此前官方研究也已经把AI光网络称为下一轮重大基础设施趋势，并测算相关网络市场存在约1540亿美元TAM空间。

光通信产业链

GPU/ASIC

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交换芯片

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DSP / Driver / TIA

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激光器 CW / EML

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硅光芯片 / 光引擎

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光模块

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光纤 / FAU / MPO

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另一台GPU