芯片叠成楼，国产EDA得先学会算整栋楼的电

海外EDA巨头9月发布了一套3D IC电源完整性方案，把芯片级和封装级供电分析合到一起。华大九天这一周没有新消息，10月19日收在97.40元，市值约534亿元。这对国产厂商意味着什么？ 3D IC是新考题，海外也刚交卷，国产EDA离起跑线前所未有地近。单颗芯片的工具海外领先几十年，多颗芯片堆叠、共用一张供电网络却是大家都在解的新题。华大九天的封装设计平台上半年完成引擎重构，性能提升15到30倍，3D物理验证和供电分析工具也升级了。 EDA是芯片设计师的“CAD加仿真器”：几十亿个晶体管怎么摆、怎么连、通电后压降多大，都要先在软件里算清楚。华大九天上半年收入5.66亿元，增长13%，软件授权占77%，技术服务增长54%，毛利率87.5%。第三方统计显示，国内EDA市场2025年约185亿元，增长约20%，海外三巨头占近八成，华大九天约6%。成本主要是研发人员，下游是芯片设计公司和晶圆厂。 先进封装让每个项目要买的工具变多。卡点在客户验证，工具要在真实流片里跑过才有人敢用，这一环卡的是华大九天自己的时间。 成本以人力为主，没人卡脖子，有利；客户换工具成本高，用上就黏，有利；海外巨