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#ABF载板缺口

6640亿美元合同在手,甲骨文却要找人帮它买芯片

10月14日,一家AI云公司的债券收益率一度冲到15%,第二天甲骨文跟着跌了8.8%,一天蒸发约380亿美元市值。10月19日收在129.59美元,比一年内高点低了六成。手握6640亿美元未履约合同,为什么会被一只别人的债券吓成这样? 合同越大,甲骨文越要借钱,未履约合同变成收入之前,它先要过信用这一关。上季度资本开支285亿美元,自由现金流为负50亿美元,长期债务两年几乎增长一倍,超过1600亿美元。据报道,它正和两家资管机构谈新结构:投资者出资成立单独公司买芯片,再租给甲骨文,不用它自己借钱买。 甲骨文的新生意是出租算力,像AI时代的“机房房东”:买GPU、建数据中心,按时长租给模型公司。上季度营收193亿美元,增长30%,其中云基础设施74亿美元,增长121%,GPU利用率接近98%。未履约合同6640亿美元,管理层说约一半会在36个月内确认收入。本财年收入指引不低于900亿美元,资本开支900亿到950亿美元。上游是芯片厂和电力供应商,下游集中在几家大模型公司。 钱从哪来?一家外资投行估算,到2028年AI基础设施需要1.5万亿美元外部融资,博通也在为OpenAI安排30

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利润增长两倍多,兴森最贵的那块载板还在亏钱

利润增长两倍多,股价却没跟上,兴森科技怎么了?10月13日它预告前三季度净利润4亿到4.3亿元,同比增长204%到227%,当天收在36.19元,市值约615亿元。 这轮利润来自存储CSP载板和光模块基板,ABF载板还没赚钱,估值却先按它算了。公告写得清楚:CSP载板量价齐升,光模块mSAP基板打进一线客户,宜兴子公司扭亏。上半年封装基板毛利率仍是负0.36%,拖累来自ABF载板。 封装基板是芯片和主板之间的“转接头”:芯片触点太密,主板接不住,要靠一块更精细的多层板把信号引出来。CSP载板用在存储芯片上,ABF载板用在CPU、GPU上。上半年兴森封装基板收入12.09亿元,增长67%,占总收入三成;PCB收入25亿元,占六成。上游是味之素的ABF绝缘膜和玻纤布,下游是存储厂和国产算力芯片设计公司。 需求缺不缺?GPU、ASIC之外,AI推理让服务器CPU重新紧俏,三类芯片抢同一批大尺寸ABF产能,第三方调研估计全球FC-BGA市场2025到2030年年均增长15%以上。卡点在良率和认证,海外龙头交期已拉到48到52周,兴森的ABF线还在认证送样阶段。 ABF膜基本由一家日本公

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CPU只能满足一半需求,英特尔的瓶颈卡在一块载板上

10月19日一家外资投行把英特尔评级从低配上调到中性,当天股价涨4%,收在93.45美元,比6月高点低了三成多。10月22日发三季报,收入指引158亿到168亿美元,和二季度差不多。CEO说公司只能满足约一半的客户CPU需求,缺货为什么没变成收入? CPU缺货的短板在载板,英特尔得预付款排队,涨价的利润要分一块给上游。CEO点名载板是瓶颈,主要供应商只有四家,英特尔要预付款才拿得到产能。据报道10月5日起它又把PC处理器提价约10%,是去年底以来第三次。 CPU是数据中心的“调度员”:GPU负责算,CPU负责派活、搬数据。AI进入推理和智能体阶段,调度任务暴增,CPU和GPU的配比可能从1比4到1比8向1比1靠拢。二季度英特尔营收161亿美元,增长25%,15年来最快,数据中心业务增长59%。上游是晶圆和载板,下游是服务器厂和云厂商。 缺口还会拉大吗?需求端,智能体推高服务器CPU用量;供给端,新一代至强CPU的载板面积比上一代大六成以上,同样的产能能做的颗数更少。卡点在载板厂,英特尔是被卡的一方。它的EMIB-T封装载板良率从二季度约30%提到约45%,供应链目标明年一季度60

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CPU也来抢载板,深南电路一个季度赚了18亿

一个季度赚18亿到19亿元,环比多了三成,深南电路的利润还在加速。10月15日它预告前三季度净利润40.5亿到41.5亿元,增长74%到78%。前一天定增过会,43.67亿元主要投无锡AI算力PCB项目。股价却从8月底的365元跌到10月20日的301元,利润创新高为什么换不来股价? 三类芯片抢同一批大尺寸载板,深南的天花板在22层以上产品的认证进度。过去两年抢高端ABF载板的是GPU和定制芯片,现在服务器CPU也加入了。第三方调研估算,全球ABF载板年需求约3500万颗,AI相关已占一半以上。 深南两块主业,PCB去年收入143.6亿元,占六成,做通信和服务器用的高速多层板;封装基板41.5亿元,占约18%。载板是芯片和主板之间的“转接头”,复杂AI芯片的载板单价已达数百美元,普通电脑CPU载板才几十元人民币。上半年深南封装基板收入增长111%,毛利率从15%升到31%,FC-BGA已量产到22层。上游是ABF膜和覆铜板,下游是通信、服务器和芯片公司。 载板为什么扩不快?压合设备订单交期已排到2031年,材料偏紧,大尺寸载板良率越做越低,扩产被设备、材料、认证和良率四重卡住。深

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大宗交易折价25%成交,英诺激光的钻孔设备还在验证

10月20日英诺激光收涨7%,报60.02元,同一天两笔大宗交易成交价只有44.86元,折价25%。10月13日有股东减持,当天大宗交易也折价22%。股价在涨,接盘的人却要两成多折扣,他们在怕什么? 利润增四倍是低基数效应,122倍市盈率买的是一台还在验证的钻孔机。上半年净利润0.35亿元,增长315%,经营现金流转正,营收连续12个季度同比增长,可全年利润预计也只有七八千万元。 英诺做的是微加工激光器,可以理解成用光做的“刻刀”:脉冲越短,热影响越小,刻得越精细。它同时掌握纳秒到飞秒级和深紫外激光技术,上半年激光器收入1.54亿元,占六成。新业务是超快激光钻孔设备,能在ABF、BT等载板上打30到100微米的孔,每秒超一万个,正在客户验证。上半年PCB、半导体等新业务收入8815万元,增长61%,老业务只增长4%。上游是晶体和泵浦源,下游是消费电子、PCB和半导体厂。 载板钻孔为什么值钱?AI芯片载板层数和孔数暴增,钻孔从机械钻转向激光钻,日本厂商的二氧化碳激光钻孔机长期占主导,超快激光是更精细的下一代方案。卡点在验证,载板厂换设备要跑完整条产线的良率测试,周期以年计,英诺是等

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