公开文件显示，苏州登临科技和芯源电子这两家芯片供应商领衔了这轮上市热潮，登临科技计划募资最高17.6亿港元，是六家公司中规模最大的一笔，芯源电子紧随其后，目标募资最高12.2亿港元。

今年港股IPO募资总额已经达到516亿美元，正在逼近2010年创下的578亿美元历史纪录，这背后主要是中国科技公司扎堆上市带动的。

不过最近这股热潮有所放缓——市场对AI投资热情出现波动，加上监管审查趋严，让新股节奏明显降温：10月份只完成了3笔IPO，而1月到9月平均每月大约有13笔。

同一天递表的还有赣州合美医药和从事芯片封装测试的江苏芯德半导体，两家募资目标都超过10亿港元；此外，瑞立德储能科技和四川新绿色中医药也在同期启动了募资计划。

这种扎堆递表的现象并不少见——每到月末或某个关键时间节点，企业往往会集中冲刺，一方面是为了赶上统计周期，另一方面也是想在市场情绪出现波动前抓紧窗口期。

这件事值得琢磨的地方在于：芯片供应链企业密集选择在这个时间点冲击港股，某种程度上说明资本市场对半导体国产化相关标的依然保有耐心，即便大盘层面的新股热度已经明显降温。

接下来值得关注的是，这批新股上市后的市场表现能不能对后续递表企业形成示范效应——如果反馈积极，年底前港股IPO市场可能还会迎来一波补量行情。