中国有真正的HBM4存储颗粒公司吗？ A股没有，大多是HBm4的设备、材料和封装，这里主要讨论设备供应商的龙头。 

 7、长鑫科技，正在推荐HBM3E量产，长鑫 = 国产HBM长期核心，现在不能说：长鑫 = HBM4供应商。 

 6、盛合晶微，做晶圆级封装 + 2.5D/3D + 芯粒多芯片集成，基于微凸块的3D IC平台已经实现规模量产，整套先进封装架构的中间。好比做先进封装的基础设施。 

 5、华海诚科，GMC，颗粒状环氧塑封料，自己吹已经能应用HBM，但明显夸大。

 4、联瑞新材，Low-α球形二氧化硅 + Low-α球形氧化铝，卖给EMC、GMC、LMC封装材料厂商，再进入存储厂供应链。

 3、赛腾股份，缺陷检测设备可以应用于HBM制程环节，但没有订单。 

 2、雅克科技：前驱体用于DRAM制造过程中的ALD/CVD薄膜沉积，有稳定的产品，逻辑比较前。