深圳铱加科技日前发布消息称，该公司承担的深圳市科技重大专项“1.6Tbps/3.2Tbps CPO光引擎关键技术研发项目”顺利通过相关机构审核验收，下一步计划有序部署量产。

另一则消息：英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（中介层上集成光学），把光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上。

英伟达的研究人员介绍，这个方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前已拿到原型样品，但仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

先分清：铱加的是通过验收、计划部署量产，是比较近的；英伟达的OOI是研究阶段，没有时间表，是比较远的。两条线的节奏不一样。

摘要里没有给出铱加的量产时间、客户和产能，我这里未获取。OOI如果走通，对现有有机封装基板的需求会有什么影响，也没法判断。

看机会，先看1.6T光引擎的量产时间和客户导入，再看英伟达OOI之后有没有商业化时间表。近的看订单，远的看研究。

以上内容来自深圳铱加科技和相关报道，具体以官方发布为准。