AI芯片的成本表，又要被改一次了。

有报道说，台积电正在考虑把先进封装的价格上调10%到20%。涨的主要是CoWoS，就是把芯片和高带宽内存封在一起的那道工序，高端AI加速卡基本绕不开它。

为什么涨？产能不够用。报道里的数字是，2026年月产能预计突破13万片，2027年再往20万片以上走。产能一直在扩，价格还要涨，说明需求比扩产的速度更快。

受影响最直接的是英伟达，它的数据中心GPU高度依赖这个封装；AMD、博通、高通、联发科也都是客户。成本上去之后，要么压毛利率，要么往下游转嫁。苹果那边本来就在承受内存涨价，再加封装成本，压力会更大。

要说清楚的是，目前只是供应链传出来的说法，具体幅度和什么时候生效，都还没定。

但方向我觉得没什么争议。从内存到封装，AI产业链里卡住的地方一个接一个在涨价。A股里做先进封装设备、材料、载板的公司，要问的是自己手里有没有产能，能不能分到一部分涨价的钱。

消息是真是假，等台积电自己开口。