台积电 CoWoS 从 2026 年底约 13 万片，到 2028 年底约 2别争AI缺容量还是带宽，最后都抢DRAM晶圆。HBM同样比特，吃晶圆约普通DRAM三倍；DDR5、LPDDR也靠它。SK海力士称，2027—2028年晶圆供应年增约12%，一半给HBM，普通DRAM需求约22%、供应约15%，缺口是结构性的。新厂2027年后才投产，
台积电 CoWoS 从 2026 年底约 13 万片，到 2028 年底约 2别争AI缺容量还是带宽，最后都抢DRAM晶圆。HBM同样比特，吃晶圆约普通DRAM三倍；DDR5、LPDDR也靠它。SK海力士称，2027—2028年晶圆供应年增约12%，一半给HBM，普通DRAM需求约22%、供应约15%，缺口是结构性的。新厂2027年后才投产，
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