深南电路近日在机构调研时表示，2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。

其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

这段话里有两个层次：26层及以下，是已经能批量生产的；30层及以上，还在研发和打样阶段，还没有到量产。

摘要里没有给出产能的具体数字、客户和订单，也没有给出FC-BGA业务的收入占比，我这里未获取，所以对业绩的贡献无法判断。

同一时间，英伟达披露了下一代CPO技术OOI，把光引擎集成到中介层上，用更大面积的中介层取代现行有机封装基板。这是一个更远的技术路线，目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

看机会，先看30层及以上产品的打样结果，再看FC-BGA在三季报之后的收入贡献。已量产的部分是现在，打样的部分是未来。

以上内容来自深南电路机构调研纪要，具体以公司披露为准。