三星电子会长李在镕11月1日访问了位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术的研发进展，并与当地研究人员讨论，加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。

三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大到100人以上。

研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

算一下：400亿日元分5年，平均每年约80亿日元（推算）。这是针对横滨一个研发中心的投入，摘要里没有给出三星在先进封装上的总投入，我这里未获取。

这条消息要分清：这是一次考察和投资计划，不是订单。摘要里没有给出具体采购哪些材料、设备，也没有给出供应商名单，我这里未获取，所以对国内外相关公司的影响，没法判断。

另外，摘要里提到的晶圆键合、玻璃基板，是下一代封装的研究方向，不是已经量产的产品。

看机会，先看三星在先进封装上的后续动作，再看材料和设备企业有没有披露相关的订单。研究方向要变成采购，还需要时间。

以上内容来自三星电子会长访日考察的报道，具体以公司发布为准。