一个是容量能不能继续扩大
第二是带宽是不是要更大
三是二者并发

这是大家想的，真实的是都错了，

未来3年确定性的卡点，既不是"容量"，也不是"带宽"本身，

而是两条路线共用的上游，也就是DRAM晶圆的前道产能（洁净室和晶圆投片）。

封装（CoWoS）是2026年的卡点，但它扩产更快、可替代的路线更多，到2028年大概率会先松下来。

带宽路线：HBM层数从12层往16层走，每颗GPU搭载的HBM颗数还在增加。业内一般估计，同样的比特量，HBM消耗的晶圆约是普通DRAM的三倍。

容量路线：上下文变长、推理用户变多，吃掉的是DDR5和LPDDR，也是同一批晶圆。

2027到2028年，存储晶圆供应每年只增长约12%，其中约一半给了HBM。

结果是普通DRAM的比特增长只有约15%，需求增长约22%，缺口是结构性的。

封装产能三年翻两番，还有多条替代路线；

DRAM晶圆每年只增长约12%，而且没有替代。

但下面两个条件可以让上面的逻辑全完蛋；

1、需求端失速：推理效率大幅提升，或者AI资本开支放缓
2、长鑫等国内厂扩产超预期：会先冲击普通DRAM的价格。短期很难切进HBM，不改变带宽路线的格局。

雅克科技最确定，然后是设备（中微、拓荆、北方华创）。理由是2027到2028年韩国新厂和长鑫扩产的时间表已经锁定，订单的兑现比价格更确定。