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光迅科技硅光芯片器件产业化项目一期开工,占地3.5万平方米,光通信的机会看投产

光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工仪式,在光迅科技高端光电子产业基地举行。

项目总占地约3.5万平方米,规划总建筑面积16.63万平方米,将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施,员工宿舍等生活配套同步建设。

这条消息要分清:现在是开工,不是投产。从开工到建成、设备安装、产品验证、量产,中间还有很多环节,摘要里没有给出时间表。

摘要里没有给出项目的投资金额、规划的产能和产品,我这里未获取,所以这个项目对光迅科技未来收入的影响有多大,没法判断。

从名称看,项目涉及的是高端光电子和硅光芯片器件,和光通信的需求方向一致。但名称只能说明方向,不能代替订单和产能的数字。

另外,建筑的面积、厂房的数量是土建的规模,不是产能的规模,不要把建筑面积等同于产能。

看机会,先看项目的投资金额和投产时间的披露,再看公司硅光产品的客户和订单。开工是起点,产能和订单才是验证。

以上内容来自光迅科技项目开工仪式的报道,具体以公司披露为准。

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