东山精密在投资者关系活动记录表里提到，公司1.6T产品三季度主要是客户测试验证，四季度起进入相对批量出货阶段。

公司同时说，DSP近几个季度存在交付压力，预计后续晶圆产能释放后会明显改善，不会影响明年的交付。

光芯片方面，今年已经有小批量外售，为优先保障自用，尚未大规模对外销售。大规模外售取决于柜内互联等下一代技术的普及进度。

这条消息要分清：相对批量出货，是从测试验证走到了出货阶段，但“相对批量”不是大规模放量。

DSP的交付压力是公司自己提的，改善是预期，要看晶圆产能什么时候释放。摘要里没有给出1.6T的出货数量和收入，我这里未获取。

光模块的速率升级，是一个分阶段的过程。测试验证、小批量、相对批量、大规模，每一步都有可能被卡住，现在公司说的是第三步。

对普通投资者来说，最稳的办法是盯公司后续的公告和定期报告。消息只是线索，数字和合同才是证据，没有披露的部分，就老老实实写“不确定”。

看机会，先看四季度1.6T的实际出货情况，再看DSP的供应有没有如公司所说改善。

以上内容来自东山精密的投资者关系活动记录表公告，具体以公司披露为准。