实际： 接近零。

媒体的说法是，各家披露的大多是样品、试验线、客户验证或未来规划，不能简单理解为已经大规模商业化出货。

市场： 找不到对"AI封装玻璃基板利润"的直接预测，只能拿代理口径：有机构预测TGV晶圆市场从2024年的11.43亿元涨到2030年的117.24亿元，年复合增长47.4%。

我取其中相对2026年的增量，乘以一个假设的20%利润率，折成机会利润。

里程碑标在零线下面：2026年1月，英特尔发布首款采用玻璃芯载板的商用CPU。

2026年6月，台积电联手Ibiden和群创启动三方验证。
台积电计划2027年试产、2028年下半年以后进入量产规划。

这张图反而说了最真实的一句话：

概念已经炒过几轮，机会利润还是零。