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# 立昂微称硅片在手订单充足，12英寸轻掺明年上半年满产，机会看爬坡
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- Published: 2026-11-05T10:00:00.000Z
- Updated: 2026-11-05T10:00:00.000Z
- Author: 博克船长
- Tags: 海博机会, #tweet

立昂微董事长在下午举行的业绩说明会上表示，公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛，产销规模稳步扩张。

当前功率器件下游需求持续旺盛，带动公司12英寸重掺硅片已经满产，公司功率器件产线也在满负荷运行。

另一方面，12英寸轻掺产品正在产能爬坡，预计明年上半年可以达到满产状态；28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品，已经规模化出货。

这条消息要分清：已经满产的是12英寸重掺硅片和功率器件产线，是已发生的事；12英寸轻掺是在爬坡，“明年上半年满产”是预计。

摘要里没有给出在手订单的金额，也没有给出各产品的产能数字和收入，我这里未获取，所以对业绩的影响，没法判断。

这类消息，不用急着下结论。先把已经确认的事实记下来，把还没确认的部分标出来，等后续公告出来，再回头对照，这样不容易被带偏。

对普通投资者来说，最稳的办法是盯公司后续的公告和定期报告。消息只是线索，数字和合同才是证据，没有披露的部分，就老老实实写“不确定”。

看机会，先看12英寸轻掺的爬坡进度，再看订单金额的披露。

以上内容来自立昂微业绩说明会的报道，具体以公司披露为准。