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# AI的卡点正在从芯片转向电和材料，下一程是“谁能更快通电”和“谁供得上基板”。
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- Published: 2026-10-25T11:20:00.000Z
- Updated: 2026-10-25T12:04:17.000Z
- Author: 董哥Live
- Tags: 海博Live

SemiAnalysis创始人Dylan Patel，AI基建面临下面几大卡点，我认为可能有些已经不是卡点了。

1、GPU已经不是卡点了，OpenAI第一代自研芯片在测试中跑赢了Blackwell，Google的TPU也开始对外卖。

2、内存，已经见顶了

3、燃气轮机：现场发电绕开了电网，但燃机本身排到了2029至2030年，往复式发动机也排满到2028年，绕不过去。它卡的是通电速度，到期日约在2030年。

4、升压变压器：交期超过160周，数据中心不管接电网还是自建电源都要用它，绕不开。它和燃机一起决定算力上线的速度。

5、基板与T-Glass：它是“2027年的内存”，涨价周期比内存晚约一年半。ABF缺口2027年约9.3%，2028年扩大到约13.7%。最硬的一环是T-Glass，主要由日东纺一家供应。到期日看日东纺新厂投产和国产T-Glass能否通过海外认证。

6、洁净室与EUV：新厂房2027年才少量投用，EUV的2028年产能已经售罄。它们决定2028年以后的晶圆总量，是最后一道上限。

其他的

光互联（激光器、磷化铟）：集群越大，芯片之间要传的数据越多。2028年CPO放量之后才会真正卡住，在那之前铜缆还顶得住；

并网要排七年以上，但可以自建电源绕开，所以卡点转移到了燃机和变压器；

融资：它是需求端的阀门，只要Token收入追得比投入快，钱就会继续进来。这个目前还算正常。

土地、阀门零件：地方可以换，零件用钱一年内就能补上。